Viafactor richt zich op het ontwikkelen van ‘innovative thin-film deposition equipment’ voor de semiconductor industrie. Het gaat om het aanbrengen van een film (isolerend en geleidend materiaal) in de "via". Dit is de verbinding tussen gestapelde chips. Met de VFF-lening wil Viafactor aantonen dat het eerdere bereikte resultaat ook valide is voor 300mm wafers.